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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
임경화 (한국기술교육대학교) 양손 (한국기술교육대학교) 윤종국 (엠파워[주]) 김영균 (엠파워[주]) 유선중 (삼성전자[주])
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제10권 제4호
발행연도
2011.1
수록면
113 - 118 (6page)

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According to the high accuracy of semiconductor equipments, PCB substrate with much thin thickness is required. However, it is very difficult to sustain the PCB substrate without deformation in case of horizontal installation, due to low bending stiffness. In this research, new PCB process equipment with vertical installation has been developed in order to solve the problem of PCB substrate damage during etching process. As the main parts of etching system on PCB substrate, PCB substrate and JIG are analyzed through finite element method and experimental test. Through the analysis results of stress state, we could find the optimal JIG design to make the damage as low as possible.
#Structural Analysis #Semiconductor #PCB Substrate #Stress #Vibration #Vertical Installation

목차

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한국산업규격 / 금속 재료 인장 시험편 google schola MSC Software / SC.PATRAN&NASTRAN Manual / MSC Software google schola Leissa, A.W / 1969 / Vibration of plates / U.S. Govt. Printing Office google schola 임경화 / 2008 / 반도체 검사 장비의 진동 분석 / 한국소음진동공학회 추계학술대회논문집 :569~574 dbpia 임경화 / 2009 / SMT 마운터 장비의 동특성 분석 / 한국소음진동공학회 춘계학술대회논문집 :606~607 dbpia

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