Mo-Cu 단일 합금타겟을 이용하여 마그네트론 스퍼터링법으로 제작한 박막의 Cu 함량에 따른 연구

이한찬 ,  신백균 ,  문경일

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

스퍼터링 공정 조건이 산화 구리 박막 특성에 미치는 영향

조재유 ,  허재영

Current Photovoltaic Research

2017 .03

스퍼터링법에 의한 Cu막 형성 기술

김현식 ,  송재성 ,  정순종 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

1996 .07

스퍼터링 방식으로 증착된 Cu₂SnS₃ 박막의 열처리 효과

박주형 ,  곽지혜 ,  김기환 외 9명

한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집

2017 .05

Mo-Cu 합금타겟을 이용하여 스퍼터링법으로 제작한 박막의 마찰특성

이한찬 ,  윤혜원 ,  김수빈 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2019 .04

Cu 함유량에 따른 Mo-Cu 박막의 전기적 특성 연구

이한찬 ,  문경일 ,  이붕주 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .07

바이어스 스퍼터링법으로 증착한 Cu 박막의 밀도와 잔류응력 및 비저항과의 관계

최한메 ,  김석필 ,  최시경

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Cu/Ti/Si 다층 박막의 증착조건에 따른 Cu 박막의 특성 연구

홍성진 ,  양희정 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

단일 합금타겟을 이용한 마크네트론 스퍼터링 공정으로 증착된 MoN-Cu 박막

이한찬 ,  문경일 ,  신백균

한국표면공학회지

2016 .08

Cu 첨가가 Mo-Cu-N 코팅의 미세구조와 기계적 특성에 미치는 영향

김수빈 ,  윤혜원 ,  이한찬 외 2명

한국표면공학회지

2019 .08

Magnetron Sputtering 법을 이용한 Mo-Cu 박막의 특성

이한찬 ,  문경일 ,  이붕주 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2011 .07

저온분사법에 의해 제조된 Cu-Ga 타겟의 스퍼터링 특성평가

조영지 ,  유정호 ,  양준모 외 4명

한국분말야금학회지

2016 .01

An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce_0.8Zr_0.2O₂ catalysts

Won-Jun Jang ,  Hyun-Seog Roh ,  Dae-Woon Jeong

Environmental Engineering Research

2018 .09

Cu 치환에 따른 $(Ru_{1-x}Cu_x)Sr_2(Eu_{1.34}Ce_{0.66})Cu_2O_z$ 계의 초전도 특성

이호근

Progress in superconductivity

2009 .01

Deposition of Cu-Ni films by Magnetron Co-Sputtering and Effects of Target Configurations on Film Properties

Soo-Hyung Seo ,  Chang-Kyun Pa ,  k 외 3명

KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications

2003 .02

Fully Cu-based Gate and Source/Drain Interconnections for Ultrahigh-Definition LCDs

Kugimiya ,  Toshihi ,  o 외 12명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2009 .01

Cu-Cu 접합 공정으로 제조된 실리콘 웨이퍼의 계면 접합 평가

김광섭 ,  이희정 ,  김희연 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .11

Mo-Cu 단일 합금타겟을 이용하여 마그네트론 스퍼터링법으로 제작한 박막의 마찰특성

이한찬 ,  윤혜원 ,  정훈 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2018 .10

PROPERTIES OF THE CVD-Cu FULMS ON $SiO_2$ AND BPSG SUBSTRATES

Lee ,  Chong-Mu ,  Han 외 1명

Fabrication and Characterization of Advanced Materials

1995 .01

Effect of Heat Treatment on the Formation of Interfacial Reaction Layer and Variation of Bonding Strength in 3-ply Cu/Al/Cu Clad Metal

I. K. Kim ,  S. I. Hong

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2013 .10