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MCP 를 위한 Cu/Sn/Cu 범프의 계면미세구조가 신뢰성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
Effect of Intermetallic Compound and Kirkendall Void Growth on Mechanical Reliability of Cu Pillar Bump
한국재료학회 학술발표대회
2008 .01
Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
MCP 를 위한 Cu pillar/Sn-3.5Ag 범프의 계면 미세구조에 따른 전기적 및 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
Cu-C$u_2$O의 공정반응에 의한 구리와 알루미나의 직접접합
한국재료학회지
1992 .01
3차원 집적을 위한 Cu pillar/Ni(P)/Sn 구조 bump의 기계적 특성평가
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .04
Ni, Zn 박막이 증착된 Cu 패드와 플립칩 본딩용 Cu pillar/SnAg 범프간 접합부 계면반응 및 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2014 .05
열가압 접합 공정으로 제조된 Cu-Cu 접합의 계면 접합 특성 평가
대한기계학회 논문집 A권
2010 .07
고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
3 차원 MCP 적층을 위한 ISB 접속 및 본딩헤드 기술개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .10
TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2012 .05
Effect of Wet Treatment and Annealing Conditions on Cu-Cu Wafer Bonding Characteristics
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Cu-Cu2O계 공융액상을 활용한 Cu/AlN 직접접합
한국분말야금학회지
2013 .01
3차원 적층패키지의 Cu-Cu 접합부의 정량적 접합강도 평가 및 향상에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2009 .05
Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
Insert-Bump를 이용한 본딩 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
Cu-Cu 접합 공정으로 제조된 실리콘 웨이퍼의 계면 접합 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .11
3차원 적층 패키지를 위한 ISB 본딩 공정의 파라미터에 따른 파괴모드 분석에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2013 .12
Effect of Ar Plasma Treatment for Surface of Insert Metal on Property of TLP Bonding Joint for Power Module
대한용접·접합학회지
2020 .08
비정질 PEEK 필름의 Self-Bonding강도에 미치는 제조공정변수의 영향
한국재료학회지
1995 .01
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