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열압착법을 이용한 멀티칩 패키지의 접합에 미치는 비전도성 접착제의 특성평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
비전도성 접착제의 종류에 따른 멀티칩 패키지의 접합 특성 및 신뢰성
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술
대한용접·접합학회지
2008 .02
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
NCF를 이용한 PCB 전극 간 초음파 접합의 re-work 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
미세 피치를 갖는 bare-chip 공정 및 시스템 개발
반도체및디스플레이장비학회지
2005 .01
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동 최적설계
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
초음파 접합 장치의 냉각관 설계 및 접합강도 실험
한국산학기술학회 논문지
2014 .04
전자 패키징을 위한 다자유도 초음파 본딩 머신 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .11
Bare Chip Packaging 동향 분석
한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집
2004 .06
Finite Element Modeling of Ultrasonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
전자부품의 초음파 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Finite Element Analysis of ACF Ultrasonic Chip-on Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동 해석 및 설계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
Al Ultrasonic Bonding 공정을 이용한 Bond Pull Test 분석
대한전자공학회 학술대회
2016 .06
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동해석
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2008 .11
디스플레이 모듈에서의 레이저 COG 접합 공정에 관한 연구
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
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