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Sr, $SrTiO_3$/(100) 기판 위에 증착된 $SrRuO_3$박막의 계면반응과 결함구조
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
PMMA 미세유체 칩 제작을 위한 열압착 본딩에 대한 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2010 .05
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
Plastic Substrate for Flexible Display
한국정보디스플레이학회 International Meeting
2005 .01
미세 피치를 갖는 bare-chip 공정 및 시스템 개발
반도체및디스플레이장비학회지
2005 .01
IPA 저온 접합법을 이용한 PMMA Micro CE Chip의 제작
한국재료학회지
2006 .01
VACUUM SEALING METHOD OF FIELD EMISSION DISPLAY USING ELECTROSTATIC BONDING BETWEEN GLASS SUBSTRATES
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
유리 성형 및 접합 공정을 이용한 all glass 액적 기반 미세유체 시스템 제작
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COG 접합
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도
대한용접·접합학회지
2014 .02
COG 본딩의 접합 특성에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
BONDING CHARACTERISTICS BETWEEN POROUS SUBSTRATE AND MORTAR WITH ADMIXTURES
대한토목학회 학술대회
2003 .10
Disposable Microfluidic Chip 제작을 위한 PMMA간 접합공정 개발
한국재료학회 학술발표대회
2006 .01
COG본딩 장비의 온도특성 평가 및 영향분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2012 .05
3D 다층적층을 고려한 C2W/C2C 본딩 공정 및 자율순응형 본딩헤드 기술
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .06
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