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저자정보
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 추계학술대회
발행연도
2008.11
수록면
1,277 - 1,282 (6page)

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Recently LCD panels have becom very important components for portable electronics. In the high density interconnection material, ACF's are used to connect the outer lead of the tape automated bonding to the transparent indium tin oxide electrodes of the LCD panel. ACF consists of an adhesive polymer matrix and randomly dispersed conductive balls. In this study, we analyzed Failure Mode / Mechanism of ACF which is identified Conductive ball Corrsion, Delamination, Crack and Polymer Expansion / Swelling. In ALT(Accelerated Life Test), we select primary stress factors as temperature and humidity. As time passes by, an increase of connection resistance was observed. In conclusion, we have found that high temperature / humidity affects the adhesion.
#ACF(이방성 전도 필름) #Delamination(박리) #Swelling(팽창) #Connector(접속기구) #Conductive Ball(도전 볼) #Adhesion(접착)

목차

Abstract
1. 서론
2. ACF의 고장분석
3. 가속 열화 시험
4. 결론
참고문헌

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