이송조립기술로 제조된 나노 박막의 기계적인 특성 평가에 관한 연구

최현주; 김재현; 이상주; 이학주

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 최현주 김재현 이상주 이학주

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 추계학술대회

발행연도: 2008.11

수록면: 30 - 34 (5page)

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The transfer assembly (or transfer printing) technique is a promising method for fabricating multi-scale structures on various substrates including semiconductors and polymers, and has been applied to fabrication of flexible devices with superior performance to conventional organic flexible devices. The mechanical behaviors of the structures fabricated by the transfer assembly is a very important information for design and reliability evaluation purpose, but the measurement of the behaviors is difficult since their critical-dimensions are very tiny. In this study, Au films with nano-scale thickness were fabricated on a silicon substrate and their mechanical properties were measured using micro-tensile test. The Au films on the silicon substrate were then transferred to a PDMS substrate using the transfer assembly technique. Self-assembled monolayer (SAM) with a thiol group was used to enhance the transfer of Au films, and the mechanical behaviors were characterized using wrinkle-based test. The test results from micro-tensile and wrinkle-based test are compared to each other, and their implication to the transfer assembly technique is discussed.

#transfer assembly(이송자기조립) #nano-thick films(나노박막) #Au(금) #wrinkle(주름) #elastic modulus(탄성계수) #tensile test(인장실험)

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