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논문 기본 정보

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대한전자공학회 전자공학회논문지-IE 電子工學會論文誌 IE編 第45卷 第4號
발행연도
2008.12
수록면
42 - 46 (5page)

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LED의 생산은 L/F기판 위에 Die본딩과 Wire본딩을 한다. 그리고 LED Chip을 보호하고 휘도를 개선시키기 위하여 epoxy를 dispensing한다. 이 논문에서 실린지 속에 담겨 있는 eopxy의 양을 자동 검출하여, 그 양에 따른 압력과 시간의 data를 자동 보정 제어하고, 일정량의 epoxy가 토출되는 X-Y-Z축의 반복정밀도 보정용 기구물의 설계를 통하여 토출량을 일정하게 제어하고 불량율을 감소시켜 생산성을 높인다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. LED Dispensing System
Ⅲ. 개선된 공정 시스템 제작
Ⅳ. 결론 및 향후 연구 방향
참고문헌
저자소개

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