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이용수
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과
4. 고찰
5. 결론
후기
참고문헌
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폴리이미드에 스퍼터 증착한 Cu-Cr, Cu-Ti 합금박막의 열처리 전후의 접착력과 미세구조
한국표면공학회지
1994 .10
Cr-Cu 합금박막과 폴리이미드사이의 접착력 : 열처리 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1993 .11
스퍼터 증착한 Cu/Cr/Polyimide 시스템에서의 Cu의 증착조건에 따른 접착력 거동
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
5, 100 mtorr의 증착압력에서 스퍼터 증착한 구리박막층이 Cu/Cr 박막과 폴리이미드 사이의 접착력에 미치는 영향
한국표면공학회지
1996 .06
Cr양이 Cu합금층과 폴리이미드의 접착성에 미치는 효과
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1991 .10
Cu-18wt% Cr 합금박막과 폴리이미드사이의 접착력 : 열처리 영향
한국표면공학회지
1993 .12
구리박막의 증착조건이 Cu/Cr 박막과 폴리이미드 사이의 접착력에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .05
THIN FILM ADHESION IN Cu/Cr/POLYIMIDE AND Cu/Cu-Cr/POLYIMIDE SYSTEMS
한국표면공학회지
1996 .10
Cu/Cr박막과 광반응폴리이미드사이의 접착력에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1998 .05
폴리이미드 위에 스퍼터 증착된 구리 박막의 미세구조
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1992 .05
Cu-1.0wt%Cr합금의 열처리 연구
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
폴리이미드 위에 스퍼터 증착된 구리 박막의 미세구조
한국표면공학회지
1992 .02
스퍼터 증착한 Cu-Ni 합금박막의 전기적 특성 및 열처리에 따른 미세구조 변화
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .10
Cu-Cr 합금박막의 필 접착력과 소성변형
한국표면공학회지
1995 .08
Cu-Cr 합금박막의 필 접착력과 소성변형
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .05
The Magnetic Characteristics of Co-Cr Thin Films Deposited by Facing Targets Sputtering
대한전기학회 학술대회 논문집
1997 .07
Hydrothermal Stability of Cr / Polyimide and Cu75Cr25 / Polyimide Interfaces
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1991 .01
열처리에 따른 Cu/Cr 다층 박막의 미세 조직 관찰
한국표면공학회지
1995 .12
Cu-Cr합금 박막의 구리 전기도금을 위한 전처리 및 에칭 특성에 관한 연구
한국표면공학회지
1993 .06
Ni/Cr/Al/Cu계 합금저항박막의 전기적 특성에 대한 제조공정 변수의 영향
전기학회논문지 P
2001 .12
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