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이용수
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과요약
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
EMI 차폐를 위한 구리-스테인레스 강 다층박막의 스퍼터링
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2002 .05
마그네트론 스퍼터링을 이용한 초박막 Ag, Cu 금속 박막의 열처리에 따른 물질 특성 변화
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .05
비평형 Al-Nd-(Cu, Ag) 합금의 열적.기계적 성질
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
동도금한 은선재의 전기선폭발에 의해 제조한 Ag-Cu 분말
한국분말야금학회지
2007 .01
TFT-LCDs에 적용 가능한 Cu-Ag 박막에 대한 Mo 기판 위에서의 특성조사
한국재료학회지
2006 .01
Cu-Steel 브레이징용 저Ag-Cu-Zn계 삽입금속 개발(Ⅰ) : Ag 함량에 따른 브레이징 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Bi2212 초전도체 -In계 솔더(Solder)에 관한 연구Ⅱ : Ag annealing과 Cu/Ag 다층 코팅의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .10
EMI 노이즈 제거를 위한 EMI 전원 필터 및 시스템 접지 설계
한국통신학회 학술대회논문집
2011 .11
Cu(Ag) 박막내부의 Ag 거동에 의한 microstructure 변화
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Ag coated Cu 분말을 이용한 Cu@Ag paste 소결특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
스퍼터링법에 의한 이중 Cu막의 특성에 관한 연구
전기학회논문지
1997 .03
은 코팅 구리 덴드라이트 필러 제조 시 은 시드층 형성을 위한 갈바닉 치환반응 pH 제어 및 은함량에 따른 전자파 차폐 특성
한국표면공학회지
2018 .10
Ag 코팅 Cu 플레이크의 제조에서 전처리 및 Ag 코팅 공정 변화의 효과
한국재료학회지
2014 .01
EMI 차폐를 위한 전도성 플라스틱의 이용
폴리머
1983 .12
EMI 기술동향 분석
[ETRI] 전자통신동향분석
1988 .12
평면 도체판의 EMI 차폐 효율에 관한 해석 ( Analysis on the Shielding Effectiveness of a Conducting Plate for the EMI )
한국통신학회 전문대학 논문지
1991 .01
Deposition of YBCO Films on Ag Substrate by a MOCVD Method
한국초전도학회 High Temperature Superconductivity
2003 .01
Ag 도금 Cu 입자의 제조에서 암모늄 기반 혼합 용매를 사용한 Cu 입자의 전처리 조건과 이의 영향
한국재료학회지
2016 .01
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