MICROSTRUCTURAL DEVELOPMENT IN THE INTERFACE BETWEEN In AND Au/Ni/Ti THIN FILM DURING In REFLOW PROCESS.

Cho ,  W.G. ,  Lee 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

In 계 솔더와 BLM(Ti/Ni/Au)계면에 형성된 금속간 화합물 분석

이창용 ,  이충식 ,  김영호

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

Ti50-Ni50 형상기억합금 복합체의 계면 접착 전단강도 향상에 관한 연구 ( A Study on the Improvement of Interfacial Bonding Shear Strength of Ti50-Ni50 Shape Memory Alloy Composite )

이효재 ,  황재석

대한기계학회 논문집 A권

2000 .10

Au-Ni 및 Au-Co 합금도금피막의 내마모성에 관한 연구

한범석 ,  홍성제 ,  장현구

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1993 .05

Ni-Ti 소재의 산화물 코팅 기술에 관한 연구

장태일 ,  김홍성 ,  이승호

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2013 .05

A Study on Synthesis of Ni-Ti-B Alloy by Mechanical Alloying from Elemental Component Powder

Jung Geun Kim ,  Yong Ho Pa ,  k

한국분말야금학회지

2016 .01

BGA에서 Sn-3.5Ag solder와 무전해 Ni-B, Ni-P substrate간 reflow 시간에 따른 계면반응

이규하 ,  박종현 ,  김봉균 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

Ti-Ni계 형상기억 합금의 피로특성에 관한 연구 ( A Study on the Fatigue of Ti-Ni Shape Memory Alloys )

김영식 ,  미야자끼수이찌

Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET)

1997 .11

Ti-Ni 합금의 피로열화 거동에 관한 연구 ( A Study on the Cyclic Degradation of Ni-Ti Alloy )

박영철 ,  오세욱 ,  조용배 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

1993 .01

Ti합금 접합용 Ti-Cu-Ni-Si계 삽입금속의 개발에 관한 연구 ( A study on the development of Ti-Cu-Ni-Si insert metal for Ti alloys )

김경미 ,  우인수 ,  강정윤 외 1명

대한용접·접합학회지

1996 .02

리플로우 시간에 따른 Pb-free solder/Ni Pad 접합부의 전단강도 평가

하벼리 ,  유효선 ,  양성모

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

Sn-Ag-Ni solder와 Cu, Ni substrate간의 계면반응

오은주 ,  김봉균 ,  박종현 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

Ti합금 접합용 Ti-Cu-Ni-Si계 삽입금속 개발에 관한 연구 ( A Study on the Development of Ti-Cu-Ni-Si Insert Metal for Joining of Ti Alloys )

이창우 ,  김경미 ,  강정윤 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1994 .01

Ni-Ti 형상기억합금 선의 센서로의 응용을 위한 연구 ( A Study on Application of Ni-Ti Shape Memory Alloy Wire as a Sensor )

이창호 ,  최섭 ,  이정주

대한기계학회 춘추학술대회

1997 .01

$Li_2$형$(Ai, Cr)_3$/Ti기 2상 금속간화합물의 소성거동

박정용 ,  오명훈 ,  위당문

한국재료학회지

1994 .01

IMC Growth Study on Ni-P/Pd/Au Film and Ni-P/Au Film Using Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder

Shigeo Hashimoto ,  Aki ,  a Okada 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

LOw Cost 무연 Sn-Cu-Ni 송더와 Cu기판사이의 TEM을 이용한 상분석과 계면반응

윤정원 ,  이영호 ,  김대곤 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .05

박막 재료의 TEM 시편 준비법

정영우 ,  김현하 ,  이정수

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

비정질 Ni-Ti-C합금의 원자단위 모델링과 기계적 성질 연구

천진성 ,  이병찬

대한기계학회 춘추학술대회

2011 .11

전자빔 적층가공법으로 제조한 Ti 및 Ni기 소재의 미세조직과 기계적 특성에 미치는 공정변수의 영향

이해진 ,  정석준 ,  박근태 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05