Bare Chip Packaging 동향 분석

정훈 ,  강희석 ,  김완수 외 3명

한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집

2004 .06

터널발파에서 파쇄암의 입도예측에 관한 사례연구

안명석 ,  김수석 ,  유창하

한국터널지하공간학회 논문집

2001 .01

미세 피치를 갖는 bare-chip 공정 및 시스템 개발

심형섭 ,  강희석 ,  정훈 외 3명

반도체및디스플레이장비학회지

2005 .01

Development of the Experimental Burn Methods for Induction of Progressive Burn Depth

Dong Hyuck LEE ,  Na Rae KIM ,  Chang Hee JUNG 외 1명

한국생물공학회 학술대회

2010 .04

다공질 실리콘 식각법을 이용한 실리콘 미세가공기술 ( Silicon Micromachining Technique Using Porous Silicon Etching Method )

조찬섭 ,  심준환 ,  이종현

전자공학회논문지-A

1994 .11

실리콘 문화 96

유영욱

CAD 및 VLSI 설계연구회지

1996 .01

다공질 실리콘 형성법을 이용한 실리콘 미세기계구조의 제조 ( Fabrication of Silicon Micromechanical Structures using Porous Silicon Technique )

이봉희 ,  조찬섭 ,  이종현

대한전자공학회 학술대회

1991 .01

다공성 실리콘의 제조 및 특성에 관한 연구

이철환 ,  조원일 ,  백지흠 외 5명

한국표면공학회지

1995 .06

선택적 단결정 실리콘 성장의 고집적 소자 적용 기술

정우석

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

Bare Die 플립칩 패키지의 Dynamic Bending 신뢰성 연구

장재원 ,  유아미 ,  방정환 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

( 111 ) 기판의 실리콘 단결정층 성장시 발생하는 패턴 이동 현상의 분석 ( An Analysis of Pattern Shift in the Epitaxial Growth of Silicon on ( 111 ) Substrates )

백문철 ,  조경익 ,  송성해

전자공학회지

1984 .07

실리콘 마이크로 머시닝을 위한 2단계 전기화학적 실리콘 식각 방법 ( Two-Step Electrochemical Silicon Etching Method for Silicon Micromachining )

김재관 ,  이희덕 ,  한철희

대한전자공학회 학술대회

1996 .07

Wafer Burn-in Method of SRAM for Multi Chip Package

성만영 ,  Je Yoon Kim ,  Hoo Sung Kim

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2004 .01

실리콘 잉고트 절단 슬러지로부터 실리콘 및 실리콘카바이드 분리 회수

김병규 ,  장희동 ,  장원철

한국자원리싸이클링학회 학술발표대회

2004 .01

Wideband Low-Reflection Transmission Lines for Bare Chip on Multilayer PCB

Rashad Ramzan ,  Jonas F ,  itzin 외 6명

[ETRI] ETRI Journal

2011 .06

폐실리콘 슬러지로부터 실리콘 분말의 분리 회수

장희동 ,  장한권 ,  서용재 외 3명

한국자원리싸이클링학회 학술발표대회

2005 .01

폐슬러지 실리콘을 이용한 마이크론 크기의 이산화 실리콘 구형입자 제조

한길진 ,  김영철 ,  장영철 외 2명

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2004 .01

실리콘 산화공정에 대한 실험적 고찰 ( An Experimental Study on the Oxidation Process of Silicon )

최연익 ,  김충기

전자공학회지

1979 .03

실리콘 에칭 모델링

구민

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2009 .05