지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
ABSTRACT
요약
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
무전해구리도금욕중 유기첨가제의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1988 .04
시안화아연 도금욕에 있어서 유기화합물 첨가제의 영향(제2보)
한국표면공학회지
1979 .11
시안화아연 도금욕에 있어서 유기화합물 첨가제의 영향(제3보)
한국표면공학회지
1980 .03
피로인산구리 도금욕에서 마그네슘 합금의 전기도금을 위한 첨가제 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2009 .05
구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
Effect of Additives on the Copper Electrodeposition in acid Copper Sulfate Bath by High Current Density
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
THE EFFECTS OF ADDITIVES IN NICKEL AND COPPER ELECTROPLATING FOR MICROSTRUCTURE FABRICATION
한국표면공학회지
1999 .06
염화동 폐액으로부터 양이온격막 전해 채취된 구리 분말을 이용한 황산동의 제조방법 연구
자원리싸이클링
2019 .01
황산아연욕에서 전착피막에 미치는 유기분산제 및 첨가제의 영향
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
황산구리 전착에서의 첨가제가 구리전착층의 경도에 미치는 영향
Corrosion Science and Technology
2011 .01
Properties of Electroplated Cux-Co1-x Alloy Thin Films
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
산성 황산동 용액 내에서 동판 위에 녹청 형성에 관한 기초적 조사
한국표면공학회지
1972 .11
A Study on a Periodic Reverse Copper Electroforming with High Cu-content Acid Copper Sulfate Bath
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Electroplating of Bismuth from complex baths
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
전해동박의 특성에 미치는 유기 첨가제 효과
대한전기학회 학술대회 논문집
2001 .07
Copper Electroplating on AZ91 Magnesium Alloy in Cyanide Bath
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
The Mechanical Property of Electroplated Cu Film
한국트라이볼로지학회 학술대회
2002 .10
3가크롬도금액에서 유기 첨가제에 따른 용액 안정성에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .10
Effects of Chloride Ions on a Periodic Reverse Copper Electroforming with Low Cu-content Acid Copper Sulfate Bath
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
0