Effects of Chloride Ions on a Periodic Reverse Copper Electroforming with Low Cu-content Acid Copper Sulfate Bath

Keisuke Taji ,  i ,  Kazuhi 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Effect of Additives on the Copper Electrodeposition in acid Copper Sulfate Bath by High Current Density

Yuji ANCHI ,  Sakiko TOMONAGA ,  Tsugito YAMASHITA

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

미세 배선 성형을 위한 전주용 동도금액의 특성

박해덕 ,  장도연 ,  강성군

한국재료학회지

2001 .01

전기화학적 방법을 통한 3차원 금속 다공성 막의 제조

강대근 ,  허정호 ,  신헌철

한국재료학회지

2008 .01

염화동 폐액으로부터 양이온격막 전해 채취된 구리 분말을 이용한 황산동의 제조방법 연구

강용호 ,  현승균

자원리싸이클링

2019 .01

황산동 수용액으로부터 hydrazine 환원에 의한 Cu 미립자의 합성

유연태 ,  최영윤

한국재료학회지

2003 .01

APPLICATION OF COLD SPRAY COATING TECHNIQUE TO AN UNDERGROUND DISPOSAL COPPER CANISTER AND ITS CORROSION PROPERTIES

이민수 ,  최희주 ,  최종원 외 1명

Nuclear Engineering and Technology

2011 .01

파우더 방전가공을 이용한 동전극 유형에 따른 표면현상 변화에 관한 연구

정영도 ,  김신우 ,  허윤

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2006 .06

Effect of Surface Treatment of Copper on the Thermal Conductivity of Copper/Epoxy Composites

배영한 ,  Vuminhcanh ,  김성룡

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2015 .10

구리 박막의 그래핀(Graphene) 및 열처리에 의한 전기적-기계적 물성 영향에 관한 연구

김상민 ,  황보윤 ,  맥이사알렉산더 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2011 .11

Thick Graphene Embedded Metal Heat Spreader with Enhanced Thermal Conductivity

박민수 ,  전국진

센서학회지

2014 .01

MoO3 침출공정 폐액으로부터 동분말의 회수기술

홍현선 ,  김건홍 ,  공만식 외 1명

한국분말야금학회지

2009 .01

Adhesion Improvement for Copper Process in TFT-LCD

Tu ,  Kuo-Yuan ,  Tsai 외 7명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2006 .01

Effect of thiourea on electrochemical nucleation of electrodeposited tin on copper substrate from sulfate bath

Mi-Ri Lee ,  Seong-Hun Na ,  Hwa-Sun Pa 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

플렉시블 동장적층판 개발을 위한 동박표면처리에 관한 연구

문원철 ,  이창용 ,  이재홍 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Evolutional Transformations of Copper Nanoparticles to Copper Oxide Nanowires

강민규 ,  윤호규 ,  김영석

한국재료학회 학술발표대회

2011 .01

Copper Nitrate와 Copper Carbonate를 촉매로 이용한 Indole의 N-Arylation 연구

이준영 ,  양민호 ,  백승욱

공업화학

2008 .01