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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2008 춘계학술대회 논문집
발행연도
2008.5
수록면
92 - 97 (6page)

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The demand of high speed inspection system for semiconductor package is becoming larger recently. The research for high speed handler and Pick & Place Technology is increasing also. In this paper, lightweight Picking System for use in high speed inspection system for semiconductor package is researched.
#high speed inspection system #lightweight Picking System

목차

Abstract
1. 서론
2. 리니어 모터의 수학적 모델링
3. 부하에 따른 제어 시뮬레이션
4. 실험
5. 경량화 모델 개발
6. 결론
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