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논문 기본 정보

자료유형
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저널정보
한국트라이볼로지학회 Tribology and Lubricants 윤활학회지 제24권 제1호
발행연도
2008.2
수록면
27 - 33 (7page)

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A micro-impression creep machine was designed and developed, adopting a small punch in diameter of 150 ㎛, displacement gage with an accuracy of sub-㎛ scale, and load-cell with an accuracy of mN scale in order to investigate creep behavior of small solder ball in diameter of less than 1 ㎜. Creep behavior of lead-free solder ball(Sn-3.0Ag-0.5Cu) in diameter of 760 ㎛ was investigated in the stress range of 8~60 ㎫ and at 303 K ~ 393 K. The applied load became decreased slightly and continuously in the creep rate of 10?⁴/s range during the current experiments. Also, the machine frame was so sensitive to the environmental temperature that ㎚ scaled displacement recording was unstable according to the change in environmental temperature.
#micro-impression creep machine #lead-free Sn-3.0Ag-0.5Cu alloy #solder ball #dislocation glide mechanism

목차

Abstract
1. 서론
2. 시스템 설계 및 제작
3. 개발된 마이크로 압입 크리프 시험기 평가
4. 결론
후기
참고 문헌

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