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대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 電子工學會論文誌 SD編 第45卷 第1號
발행연도
2008.1
수록면
14 - 19 (6page)

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현대 반도체의 소형화 및 고성능화로 인해 반도체 테스팅 분야는 다양한 문제점에 봉착하고 있다. 이중 연결선에 대한 signal integrity 문제는 SoC와 같은 고집적 회로에서 반드시 해결해야할 문제이다. 본 논문에서는 연결선의 signal integrity 테스트를 위한 효과적인 테스트 패턴 적용 방안을 제안한다. 제안하는 테스트 패턴은 경계 주사 구조를 통해 적용 가능하며, 상당히 짧은 테스트 시간으로 매우 효과적인 테스트를 수행할 수 있다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 기존 연구
Ⅲ. 본론
Ⅳ. 결과
Ⅴ. 결론
참고문헌
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