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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2009.7
- 수록면
- 64 - 69 (6page)
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본 논문은 모바일 디스플레이모듈의 signal integrity와 power integrity의 시뮬레이션 방법에 관한 것이다. 본 제안 방법은 커넥터, FPCB, 드라이버IC를 포함하는 회로모듈 해석에 사용할 수 있다. 최근에 모바일 디스플레이 업계의 시리얼 인터커넥션 기술에 대한 필요성 대두로 시스템오동작 방지 및 전자기파 발생을 억제하기 위해 신호선과 전원전압에 대한 섬세한 컨트롤이 필요하다. S파라미터와 Z파라미터 분석으로 주파수 도메인과 시간 도메인에서의 상관관계를 분석한다. 멀티포트 매크로를 이용하여 시간 도메인에서 signal integrity를 power integrity에 함께 분석할 수 있다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 제안 방법
Ⅲ. 실험 결과
Ⅳ. 결론
참고문헌
저자소개
참고문헌 (6)
참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - Grivet-Talocia / 2006 / Parametric Macromodeling of Flexible Printed Interconnects for Mobile Devices / International Symposium on Electromagnetic Compatibility : 851 ~ 856
2. [학술대회논문] - Grivet-Talocia / 2006 / Signal Integrity constrained optimization of flexible printed interconnects for mobile devices / IEEE International Symposium on EMC
3. [학술대회논문] - K.Y. See / 2006 / Impact of PCB Layout Design on Final Product’s EMI Compliance / 17th International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility : 553 ~ 556
4. [학술지(정기간행물)] - I.S.Stievano / 2005 / Behavioral Macromodels of Digital IC Receivers for Analog-Mixed Signal Simulations / IEE Electronics Letters 41 (7)
5. [학술대회논문] - Grivet-Talocia / 2006 / Delay-Based Macromodels for Long Interconnects via Time-Frequency Decomposition / IEEE 15th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging : 199 ~ 202
2. [학술대회논문] - Grivet-Talocia / 2006 / Signal Integrity constrained optimization of flexible printed interconnects for mobile devices / IEEE International Symposium on EMC
3. [학술대회논문] - K.Y. See / 2006 / Impact of PCB Layout Design on Final Product’s EMI Compliance / 17th International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility : 553 ~ 556
4. [학술지(정기간행물)] - I.S.Stievano / 2005 / Behavioral Macromodels of Digital IC Receivers for Analog-Mixed Signal Simulations / IEE Electronics Letters 41 (7)
5. [학술대회논문] - Grivet-Talocia / 2006 / Delay-Based Macromodels for Long Interconnects via Time-Frequency Decomposition / IEEE 15th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging : 199 ~ 202
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