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Micro-machining of a brittle material such as glass, silicon, etc., is important in micro fabrication. Particularly, micro-abrasive jet machining (μ-AJM) has become a useful technique for micro-machining of such materials. The μ-AJM process is mainly based on the erosion of a mask which protects brittle substrate against high velocity of micro-particle. Therefore, fabrication of an adequate mask is very important. Generally, for the fabrication of a mask in the μ-AJM process, a photomask based on the semi-conductor fabrication process was used. In this research a rapid mask fabrication technology has been developed for the μ-AJM. By scanning the focused UV laser beam, a micro-mask pattern was fabricated directly without photolithography process and photomask. Two kinds of mask patterns were fabricated using SU-8 and photopolymer (Watershed 11110). Using fabricated mask patterns, abrasive-jet machining of Si wafer were conducted successfully.

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 미세입자분사가공을 위한 마스크 제작장치
3. 마스크 재료의 경화특성
4. 미세입자 분사가공
5. 결론
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