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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2007도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2007.10
수록면
48 - 53 (6page)

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The bulge deformation of electrolytic copper film with various aspect ratios was measured using micro bulge test. Micro bulge testing system was developed to measure bulge deformation in this study. A bulge pressure test system for pressurizing the bulge window of the film and a micro out-of-plane ESPI(Electronic Speckle Pattern Interferometry) system for measuring deflection of the film were included in the testing system developed. To obtain biaxial elastic modulus of copper films with various bulge windows, several unloading steps were introduced during unloading processes. Along the bulge deformation, pressuredeflection and stress-strain curve was determined using the assumption of spherical and cylindrical membrane, respectively. From biaxial elastic modulus, Elastic modulus was used Poisson’s ratio of 0.34 and was determined as 70 ~ 80 ㎬. It was found that the elastic modulus determined from bulge test was identical with that from the micro tensile test.
#Bulge Test(부풀림 시험) #ESPI(전자스페클패턴간섭법) #Mechanical Properties(기계적 물성) #Electrolytic Copper Film(전해 동 박막)

목차

Abstract
1. 서론
2. 벌지 변형 측정
3. 마이크로 벌지 시험
4. 결과 및 고찰
5. 결론
후기
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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-016067529