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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2005.11
- 수록면
- 2,629 - 2,632 (4page)
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Metallization and metal nanostructures on semiconductors play a key role in the production process of MEMS/NEMS and arrayed nanosensors. We demonstrate a novel gold nanoparticle deposition as a result of the immersion of semiconductor substrates into dilute aqueous solution of AuCl⁴?. Deposition proceeded via galvanic displacement in the absence of pH adjusters and external reducing agents. The deposition rate, surface morphology and nanoparticle shape depend on the plating parameters as well as underlying semiconductor substrate. Deposited gold nanoparticles exhibit excellent adhesion to GaAs and InSb surfaces but not to InP and Si, independent of the plating time. This manner of deposition serves as a cost-effective, high-throughput method with potential applications such as high resolution patterning, interconnects, and metallization of MEMS/NEMS and nanodevice.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과
4. 결론
참고문헌
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