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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- Korean Society for Precision Engineering International Journal of Precision Engineering and Manufacturing International Journal of the Korean Society of Precision Engineering Vol.5 No.3
- 발행연도
- 2004.7
- 수록면
- 11 - 18 (8page)
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In this paper, the classification of artificial defects in semiconductor packages is studied by using pattern recognition technology. For this purpose, the pattern recognition algorithm includes the user made MATLAB code. And preprocess is made of the image process and self-organizing map, which is the input of the back-propagation neural network and the dimensionality reduction method. The image process steps are data acquisition, equalization, binary and edge detection. Image process and self-organizing map are compared to the preprocess method. Also the pattern recognition technology is applied to classify two kinds of defects in semiconductor packages: cracks and delaminations.
목차
ABSTRACT
1. Introduction
2. Image Preprocess
3. Pattern Classifier of Defects
4. SAT System and Algorithm
5. Experimental Results
6. Conclusions
Acknowledgement
References
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