2단계 연마방식 대형 연미기의 개발

정종훈

바이오시스템공학(구 한국농업기계학회지)

1999 .01

대면적 기판 CMP를 위한 OSCAR형 연마기의 기구학적 운동해석

이현섭

한국트라이볼로지학회 학술대회

2014 .04

CMP 공정 후의 오염 제어

박진구 ,  이상호 ,  김형균

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1998 .05

중.소형 연미기의 성능평가 및 성능개선에 관한 연구 (I)-소형연미기에 대하여 -

정종훈 ,  최영수 ,  권홍관

한국농업기계학회 학술발표논문집

1997 .01

화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구

이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구

정선호 ,  이다솔 ,  이종우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

입자스케일 유한요소모델에 의한 CMP공정 해석

곽하슬로미 ,  성인하

한국트라이볼로지학회 학술대회

2012 .04

고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구

서장원 ,  윤성훈 ,  정은선 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2019 .04

CMP특성과 온도의 상호관계에 관한 연구

권대희 ,  김형재 ,  정해도 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2002 .10

Development of Multiple CMP Monitoring Systemfor Consumable Designs

Sun-Joon Pa ,  k ,  Boum-Young Pa 외 4명

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2007 .01

CMP 공정에 의해 제작된 전계 방출기의 최적 설계에 관한 연구

김귀현 ,  신양호 ,  박진석

대한전기학회 학술대회 논문집

1998 .11

Table Unit 회전에 의한 CMP System 변형 해석

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

반도체 CMP공정에서의 웨이퍼 표면결함 생성 메커니즘에 대한 연구

성인하 ,  양우열 ,  곽하슬로미

한국트라이볼로지학회 학술대회

2012 .04

화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향

이현섭

Tribology and Lubricants

2018 .06

Fast Chemical Dry Thinning of Si Wafer

Sung Min Pa ,  k ,  Joung Ho Ahn 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향

이현섭 ,  박범영 ,  김구연 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2004 .11

화학기계적연마(CMP) 공정에서의 환경부하 평가

이현섭 ,  박선준 ,  박영봉 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2012 .10

반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화

서용진 ,  김상용 ,  이경진

전기전자재료학회논문지

2002 .01