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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.11
수록면
19 - 21 (3page)

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The current study is to evaluate thermo-mechanical reliability of a chip package (blue-tooth) of hand-sets and presents our efforts to reduce delamination and interfacial fracture related packaging reliability problems. The chip was developed smaller than any other blue-tooth for hand-sets. The reliability problems driven durin ... 전체 초록 보기
#blue-tooth(블루투스) #crack(크랙) #underfill resin(언더필 레진) #LTCC(기판) #hand-set drop test(핸드폰)

목차

Abstract
1. 서론
2. Blue-tooth module 개발
3. 결론
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