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대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 電子工學會論文誌 SD編 第44卷 第6號
발행연도
2007.6
수록면
89 - 93 (5page)

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본 논문은 3.3V, 0.35㎛ CMOS 기술을 이용하여 I/O 인터페이스를 설계, 검증하였다. LVDS (low-voltage differential signaling)는 차동전송 방식과 저 전압의 스윙으로 저 전력 고속의 데이터를 전송할 수 있다. 본 논문은 기존의 차동증폭기나 감지 증폭기를 사용한 LVDS와 달리 telescopic 증폭기를 이용하여 2.3 Gbps의 빠른 전송속도를 갖는 LVDS 고속 인터페이스를 구현하였다. LVDS의 표준을 모두 충족하였고 25.5 ㎽의 전력소모를 갖는다. 이 회로는 삼성 0.35㎛ CMOS 공정을 이용하여 설계하였으며, HSPICE를 통하여 검증하였다.
#LVDS #인터페이스 회로 #CMOS 고속회로 #telescopic 증폭기

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. LVDS의 동작 특성
Ⅲ. 제안한 수신단 회로
Ⅳ. 시뮬레이션과 레이아웃
Ⅴ. 결론
참고문헌
저자소개

참고문헌 (7)

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1. [학술지(정기간행물)] - / 1994 / IEEE Standard for Low-Voltage Differential Signals : 3 ~ 1996 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - / / Electrical characteristics of low-voltage differential-signalling google schola 3. [학술지(정기간행물)] - / 2001 / LVDS I/O interface for Gb/s-per-Pin Operation in 0.35μm CMOS 36 : 706 ~ 711 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - / 1998 / A High-Swing CMOS Telescopic Operational Amplifier 33 (12) google schola 5. [학술지(정기간행물)] - / 1996 / A 5 Gb/s 8×8 ATM switch element CMOS LSI supporting five quality-of-service classes with 200 MHz LVDS interface : 118 ~ 119 google schola

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