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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2007.5
- 수록면
- 570 - 577 (8page)
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A micromachined convective accelerometer is a recently developed device. Typical micromachined accelerometers use a solid proof mass for measuring acceleration. But a micromachined convective accelerometer does not use a solid proof mass. A micromachined convective accelerometer is composed of a heating resistor and temperature sensors. This device measures acceleration by using convective heat transfer phenomenon. Therefore characteristics of a micromachined convective accelerometer are different as compared with typical micromachined accelerometer. In this research, we analyze the convective accelerometer by using transient convective heat transfer analysis. Based on the results of a convective accelerometer, we propose a new model which has improved performance.
목차
Abstract
1. 서론
2. 열 대류 가속도계
3. 기존 모델의 해석
4. 새로운 모델의 제안
5. 결론
참고문헌
참고문헌 (12)
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Luo, X. B., Yang, Y. J., Zhang, F., Li, Z. X. and Guo, Z. Y., 2001, “An Optimized Micro-machined Convective Accelerometer with No Proof Mass,” Journal of Micromechanics and Microengineering, Vol. 11, No. 5, pp. 504~508.
Luo, X. B., Yang, Y. J., Zhang, F., Li, Z. X. and Guo, Z. Y., 2003, “Study on Linearity of a Micromachined Convective Accelerometer,” Micro electronic engineering, Vol. 65 , No.1/2, pp. 87~101.
Mailly, F., Giani, A., Martinez, A., Bonnot, R., Temple-Boyer, P. and Boyer, A., 2003, “Micromachined Thermal Accelerometer,” Sensors and Actuators, A, Physical. Vol. 103, No. 3, pp. 359~363.
Mailly, F., Giani, A., Martinez, A., Bonnot, R., Pascal, F. and Boyer, A., 2003, “Design of a Micromachined Thermal Accelerometer : Thermal Simulation and Experimental Results,” Micro electronics Journals, Vol. 34, No. 4, pp. 275~280.
Leung, A., Jones, J., Czyzewska, E., Chen, J. and Pascal, M., 1998, “Micromachined Accelerometer without Proof Mass,”Technical digest, pp. 899~902.
Luo, X. B., Yang, Y. J., Zhang, F., Li, Z. X. and Guo, Z. Y., 2003, “Study on Linearity of a Micromachined Convective Accelerometer,” Micro electronic engineering, Vol. 65 , No.1/2, pp. 87~101.
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