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한국자동차공학회 한국자동차공학회 Symposium 한국자동차공학회 2006년 심포지움(전기·전자시스템 부문)
발행연도
2006.8
수록면
184 - 188 (5page)

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This paper presents design, fabrication and measurement of a high resolution digital microelectromechanical systems (MEMS) accelerometer system IC. This system IC consists of a MEMS sensing element and a high resolution digital readout circuit. The MEMS sensing element is fabricated using the sacrificial/bulk micromachining (SBM) process. In order to protect the sensing element from environmental changes, wafer level hermetic packaging(WLHP) process is performed. The developed readout circuit offers 32-bit resolution using an 1-bit, 4th-order ΣΔ modulator and a digital decimator/demodulator. The proposed system IC provides a 128-㎐, 32-bit digital output with ±5g dynamic range, 0.52% nonlinearity, and 1.6*10? count/g scale factor.
#Accelerometer(가속도계) #MEMS #wafer level hermetic packaging #sigma-delta(ΣΔ) modulator

목차

Abstract
1. 서론
2. 시스템 IC 설계 및 제작
3. 측정 결과
4. 결론
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