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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2006.9
- 수록면
- 119 - 122 (4page)
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We electroplated copper-cobalt thin films on a silicon substrate, which had 150 nm thick copper seed layer. The adhesion between the two metallic layers could be increased by utilizing a proper organic additive, pulse plating technique, and high temperature annealing. The thin films exhibited columnar growth of the deposits and enhanced adhesion. This is attributed to the grain growth mechanism introduced by the additive and annealing.
목차
영어 초록
1. Introduction
2. Experimental
3. Results and Discussions
4. Conclusions
Acknowledgments
References
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