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논문 기본 정보

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저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제6권 제3호
발행연도
1997.8
수록면
206 - 212 (7page)

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차세대 반도체 소자의 배선재료로 사용될 것으로 예상되는 구리의 reflow 특성을 조사하였다. 구리 박막을 hole 및 trench 패턴 위에 금속유기화학증착법으로 증착하고 350℃에서 550℃까지의 열처리 온도 범위 및 질소, 산소 분위기에서 열처리하였다. 질소 분위기에서 열처리 한 경우에는 구리가 패턴을 채우지 못하였고 열처리 온도 450℃ 이상의 산소 분위기에서 열처리 한 경우에는 reflow에 의하여 구리가 패턴을 채웠다. 이러한 현상은 구리의 산화시 발생되는 열에 의하여 부분적으로 액상화된 구리가 표면에너지 및 위치에너지를 감소시키기 위하여 패턴을 채우면서 발생하는 것으로 생각된다. 산소 분위기에서 열처리한 경우에는 응집물 표면에 300Å 이하의 구리 산화물이 형성되었으며 열처리 온도 550℃에서 구리의 응집에 의하여 비저항이 급격하게 증가하였다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 실험방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

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