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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제4권 제3호
발행연도
2005.9
수록면
20 - 31 (12page)

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The contents of mobile phones are rapidly appended and the structures are being changed substantially. Most of the problems with mobile phones are related with the vibrations and the displacements of PCB boards. In this study, the vibration magnitudes of the boards by impulses on the case are analyzed with the variations of the selected design parameters. The result shows that the extensive suppression of the vibrations are feasible by the proper selection of the design parameters. Also the suggested relationships between the parameter selections and the magnitudes of vibrations can be applied to establish a database for improved stability of the mobile phone structure which is a critical concern considering the short life span of the mobile phone models.

목차

ABSTRACT

1. 서론

2. 구조물의 동특성분석

3. 진동량 감소를 위한 휴대폰 설계 변경

4. 결론

후기

참고문헌

참고문헌 (4)

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