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한국경영과학회 한국경영과학회 학술대회논문집 한국경영과학회 2005년 춘계학술대회논문집
발행연도
2005.5
수록면
944 - 951 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2005

재공 밸런스와 장비할당을 통합한 반도체 FAB 생산 스케줄링
정재우 ,  장재진 ,  서정대 외 2명 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집 2005.05 학술대회자료
재공 밸런스와 장비할당을 통합한 반도체 FAB 생산 스케줄링
정재우 ,  장재진 ,  서정대 외 2명 한국경영과학회 학술대회논문집 2005.05 학술대회자료

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웨이퍼 가공 라인에서 좋은 스케줄링은 생산량을 높일 뿐 아니라, 재공 수준을 낮게 유지함으로써 가공 중에 발생하는 불량의 발견을 신속하게 하고, 라인 내 particle 발생의 원인이 되는 작업자 수를 감소시켜 수율 향상에도 도움을 준다. 이를 위하여 본 연구는 적정한 납기 만족도와 재공 수준을 유지하며 생산량을 최대화하는 스케줄링 방법을 개발한다. 본 연구에서 사용된 MIP 모델은 pre-bounding 방법을 이용해서 풀이 시간을 단축하였고 재공 밸런스와 장비할당에 대한 통합 모델링으로 상호간 원활한 절충이 가능하게 했다. 또한 상위 시스템인 플래닝과의 적절한 연계 방법에 대해서도 연구하였다.

목차

Abstract

1. 서론

2. 반도체 생산관리

3. 기존 연구

4. 새로운 스케줄링 방법

5. 성능 실험

6. 결론 및 추후 연구 방향

Acknowledgement

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