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한국전산유체공학회 한국전산유체공학회지 한국전산유체공학회지 제8권 제4호
발행연도
2003.12
수록면
41 - 49 (9page)

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This study presents a numerical model to analyze dynamic thennal behavior of a hot chuck designed for flip-chip bonders. The hot chuck of concern is a heater which has been specifically developed for accomplishing high-speed and ultra-precision soldering. The characteristic features are radiative heat source and the heating tool made of a material of high thermal diffusivity. A physical modeling has been conducted for the network of heat transport. A simplified finite volume model is deviced to simulate time-dependent thermal behavior of the heating too on which soldering is achieved. The reliability of the proposed numerical model is verified experimentally. A series of numerical tests illustrate the usefulness of the numerical model in design analysis.

목차

Abstract

1. 서론

2. 해석 모델

3. 수치모델의 보정과 검증

4. 설계해석

5. 결론

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