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This paper reports experimental results on microdrilling process for silicon parts used in semiconductor equipments. An experimental system was developed consisting of a high speed precision machine, microscope system, and project profile instrument. The experimental results indicate that the amount of chipping at the entrance and exit of micro hole decreases as the spindle speed increases up to 18,000 rpm. At higher spindle speed, however, the amount of chipping increases rapidly. The amount of chipping and infeed rate show proportional relationship up to 20 m/min of infeed rate. Beyond that infeed rate, however, sudden increase in the amount of chipping has occured.
목차
ABSTRACT
1. 서 론
2. 실험방법 및 조건
3. 실험결과 및 고찰
4. 결 론
후 기
참고문헌
참고문헌 (7)
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[학술지(정기간행물)] - / 2001. / The state of the art in the production planning and control of the semiconductor manufacturing industry 11 no. 3 : 85 ~ 87
[학술지(정기간행물)] - / 2000. / A study on inner surface roughness variation in micro deep hole drilling operation of Be-Cu material 19 : 525 ~ 530
[학술지(정기간행물)] - / 1995. / Micro Drilling by Using Step-Feed J. of the Research Institute of Industrial Technology 9 : 281 ~ 287
[학술지(정기간행물)] - / 2004 / TiAIN 코팅드릴의 구멍가공특성에 관한 연구 3 (4) : 29 ~ 36
[학술지(정기간행물)] - / 2000 / 열연강판의 드릴가공시 공구의 마모에 관한 연구
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