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학술저널
저자정보
이은영 (한국기술교육대학교) 최왕기 (한국기술교육대학교) 유중학 (한국기술교육대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.34 No.8
발행연도
2017.8
수록면
551 - 555 (5page)
DOI
10.7736/KSPE.2017.34.8.551

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Micro hole drilling in precision production industries requires smaller holes, higher aspect ratios, and higher working speeds. However, the undesirable characteristics of micro drilling are small signal to noise ratios, wandering drill motion, high aspect ratio, and increasing cutting quality as cutting depth increases. In this study, two different types of experiments are performed on single crystal silicon to decrease crack formation. The first experiment compares the efficiency of various micro hole machining processes using ultrasonic impact grinding and micro drilling. The second experiment suggests optimum conditions for the micro drilling process. The experimental results show that micro drilling technology can be effectively used for drilling single crystal silicon.
#Single crystal silicon (단결정 실리콘) #Micro hole (미세 구멍) #Damage layer (파쇄층) #Roundness (진원도) #Diameter error (직경오차)

목차

1. 서론
2. 실험장치 및 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
REFERENCES

참고문헌 (7)

참고문헌 신청
Samsung Semiconductor Story, “Etching for Implementation of Pattern Circuits,” http://samsungsemiconstory.tistory.com (Accessed 15 FEB 2017) Geometric Tolerance, “Positional Tolerance,” http://oats.co.kr (Accessed 15 FEB 2017) Out of Roundness, “Measurement of Roundness,” http://kosaka.co.kr (Accessed 15 FEB 2017) Kim, G. H., Do, C. J., Hong, K. H., Rui, B. J., Won, J. H., et al., “Nano-Turning of Single Crystal Silicon,” Proc. of KSPE Autumn Conference, pp. 939-942, 2000. Chae, S. S., Lee, S. M., Park, H. K., Cho, J. H., Lee, J. C., et al., “A Study on the Characteristics of Silicon Micro-Hole Machining,” Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 12, No. 2, pp. 74-79, 2013.

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