지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
수송기기 유압 실린더 블록 재료의 Fe-Cu 계면반응 특성
한국기계가공학회지
2004 .03
$Mn-(M, AI)_{1-x}(Bi, Sb)_x$ (M=Cu, Fe)합금계의 상 분석 및 자기적 성질에 관한 연구
한국재료학회지
1996 .01
확산접합법을 이용한 Cu-Ni-Zn/Cu-Cr 이종접합 합금의 기계적 특성 및 미세구조 분석
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2012 .10
Evaluation for Al/Cu bonding by liquefaction after solid phase diffusion in the air
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성
전기전자재료학회논문지
2016 .01
Cu-Cu2O계 공융액상을 활용한 Cu/AlN 직접접합
한국분말야금학회지
2013 .01
Cu-C$u_2$O의 공정반응에 의한 구리와 알루미나의 직접접합
한국재료학회지
1992 .01
Fe-Ni-Cu 합금도금을 위한 Fe-Ni-Cu-S-H₂O 용액의 열역학적 상의 안정도
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .05
Effect of Wet Treatment and Annealing Conditions on Cu-Cu Wafer Bonding Characteristics
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
Cu-Cu 접합 공정으로 제조된 실리콘 웨이퍼의 계면 접합 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .11
3차원 적층패키지의 Cu-Cu 접합부의 정량적 접합강도 평가 및 향상에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2009 .05
3차원 소자 집적을 위한 Cu-Cu 접합의 계면접착에너지에 미치는 후속 열처리의 영향
한국재료학회지
2008 .01
Cu 및 Mg 첨가량에 따른 Al-Fe-Cu-Mg계 주조합금의 특성변화
한국주조공학회지 (주조)
2014 .01
Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
3D 패키지를 위한 웨이퍼 레벨 Cu-Cu 본딩 기술
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
열가압 접합 공정으로 제조된 Cu-Cu 접합의 계면 접합 특성 평가
대한기계학회 논문집 A권
2010 .07
Cu 첨가에 따른 Nd-Fe-B strip cast의 미세조직과 자기적 특성의 상관관계
한국분말야금학회지
2011 .01
Mn-Al-X-Y (X,Y = Cu, Fe) 합금계의 자기적 특성
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
Fe기내열합금의 액상확산접합용 삽입금속의 개발에 관한 연구 ( A Study on Development of Insert Metal for Liquid Phase Diffusion Bonding of Fe Base Heat Resistance Alloy )
대한용접·접합학회지
1995 .09
0