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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 저널정보
- 대한전자공학회 Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology - Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
- 발행연도
- 1991.1
- 수록면
- 203 - 220 (18page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (2)
1991
Hydrothermal Stability of Metal / Polyimide Interfaces
Dong Goo Kim
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1991.01
학술대회자료
Hydrothermal Stability of Cr / Polyimide and Cu75Cr25 / Polyimide Interfaces
Dong Goo Kim
,
Jung Ihl Kim
,
Tae Sung Oh
외 4명
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1991.01
학술대회자료
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