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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.6
- 수록면
- 523 - 526 (4page)
이용수
초록· 키워드
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본 논문에서는 Polyimide와 metal 사이의 open 계면에서 단차발생으로 인해 undevelop된 Polyimide slip-down(흘러내림) 현상 개선 방안을 제안한다. END-FAB 공정에서 Polyimide 흘러내림과 관련하여 본 논문에서 제안하는 세 가지 개선안을 통해 95%의 불량 감소를 확인 하였다; develop 분사방식변경으로 10%, develop rinse RPM 하향으로 30%, Polyimide thickness 하향으로 55%의 개선이 나타남. 또한 본 연구를 통해 device에 맞는 최적의 Polyimide thickness를 적용함으로써 기존 35%의 wafer loss를 15%로 큰 폭의 개선을 이룰 수 있었다.
목차
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. PI 흘러내림 분석
Ⅲ. PI 흘러내림 현상 개선 방안 및 실험
Ⅳ. 결론 및 향후 연구방향
참고 문헌
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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2015-560-001044600