A Simultaneous Switching Noise Analysis System and It`s Application to High Speed Memory Module Design

Joon Ho Choi ,  Kyung Hwa Kim ,  Taek Soo Kim 외 2명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1997 .01

Current Activities in Material Design of Plastic Packaging for higher integration

Jong-Kee Yeo

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1988 .10

연속적인 리워드로 고객을 유치하는 모바일 어플리케이션의 개발

임진섭 ,  심재창

멀티미디어학회논문지

2016 .05

Analysis of Simultaneous Switching Noise by Short-circuit current in CMOS-Single Ended Driver

지소현 ,  하종찬 ,  김용주 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2005 .05

해시 기반 NFC 모바일 쿠폰 프로토콜

이재동

멀티미디어학회논문지

2017 .05

잡음원의 임피던스의 측정에 관한 연구

노희석 ,  박병욱 ,  권경안

전력전자학회 학술대회 논문집

2000 .07

Laser Transmission Plastic Bonding을 이용한 Display Packaging 기술 개발

남기중 ,  류광현 ,  배한성 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

위치기반 쿠폰 시스템 개발

임재걸 ,  조규현 ,  김민수

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2017 .07

전력 유도 장애 발생 시 통신 선로의 접지체 임피던스 크기가 유도 잡음 전압에 미치는 영향 분석

최문환 ,  이상무 ,  조평동

한국정보통신설비학회 학술대회

2007 .01

Advances and challenges in impedance-based structural health monitoring

Huynh ,  Thanh-Canh ,  Dang 외 3명

Structural monitoring and maintenance

2017 .01

Packaging Integrity Review for Cu/low k Applied Wafer

유민

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

Reliability of Thin Film Packaging

김정일

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

저압설비 플리커 특성평가를 위한 국내 저압계통 기준 임피던스 산정 연구

강문호 ,  송양회 ,  이흥호

전기학회논문지

2011 .09

High Performance , Low Cost VLSI Packaging

Jung Ihl Kim

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1995 .01

블록체인 기반의 안전한 P2P 전자 쿠폰 서비스

한종빈 ,  김희민 ,  손용석 외 1명

정보과학회 컴퓨팅의 실제 논문지

2019 .11

Vertical Packaging M/C의 안전성에 관한 연구

박인승 ,  하병철 ,  이종찬 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2017 .10

원공결함을 갖는 SM45C 인장시험편의 강도해석과 음향방출에 관한 사례연구

우창기 ,  이장규

한국생산제조학회지

2008 .02

Polymers for Thin Film Packaging

이강욱

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

모바일 쿠폰 서비스의 만족에 미치는 요인 연구

이상호

디지털콘텐츠학회논문지

2012 .09

Realtime Measurement of Impedance Locus using Impedance Spectroscopy : How Many and How Low Frequencies Are Required ?

T. Fukumoto ,  G. M. Eom ,  S. Ohba 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2004 .10