Thermal Issues in 3D IC

신인섭 ,  김상민 ,  백승훈 외 3명

전자공학회지

2009 .09

IC Package 기술개발 동향

오행석 ,  정철오 ,  조진호 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1989 .12

우주용 광구조체 열-흡습 특성연구

이덕규

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2007 .11

Rotating effects on hygro-mechanical vibration analysis of FG beams based on Euler-Bernoulli beam theory

Ehyaei ,  Javad ,  Fa 외 5명

Structural engineering and mechanics : An international journal

2017 .01

Hygro-thermo-mechanical bending analysis of FGM plates using a new HSDT

Boukhelf ,  Fouad ,  Bouiadj 외 7명

Smart structures and systems

2018 .01

초고속 IC Package 설계

김동구 ,  박형무 ,  마동성

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

High-Frequency-Measurement-Based IC Package Performance Evaluation

Dongchul Kim ,  Jung-A Lee ,  Yungseon Eo

대한전자공학회 ISOCC

2007 .10

열흡습 영향을 고려한 복합재 우주 경통 설계

이덕규 ,  우선희 ,  이응식

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2004 .11

IC편

김준호

전자공학회지

1967 .04

Hygro-thermal post-buckling analysis of a functionally graded beam

Akbas ,  Se ,  ef D.

Coupled systems mechanics

2019 .01

고분자 전해질 막의 수화 및 열팽창에 따른 응력분포의 해석에 관한 연구

양정환 ,  손영준 ,  박구곤 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .11

열응력으로 인한 플라스틱 IC 패키지의 파괴해석 ( Plastic IC Package Cracking Analysis due to Thermal Stress )

이강용 ,  문호산 ,  이택성 외 1명

대한기계학회 논문집

1995 .12

콘크리트 거동의 수분-열적, 화학-역학적, 환경적 연계반응에 관한 연구

윤동주 ,  송하원 ,  김성훈 외 1명

대한토목학회 학술발표회 논문집

2000 .10

System IC 설계 기술 ( System IC Design Techniques )

신현종

대한전자공학회 토론회

1997 .01

수분-열 반응성 활용한 자기 부상 소프트 액추에이터

김지훈 ,  표재범 ,  김택수

대한기계학회 춘추학술대회

2019 .02

일체형 스마트 LED Driver ICs 패키지의 열 특성 분석

강이구

전기전자재료학회논문지

2016 .01

IC-패키지에 대한 각종 디지털 화상처리 기술의 적용방법에 대한 연구

김재열

비파괴검사학회지

1993 .02

Multilayer Ceramic IC Package의 제조기술

정복환

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

모바일용 3D 패키지 방열해석

서일웅 ,  좌성훈 ,  이정훈

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

Vibration analysis of FG nanoplates with nanovoids on viscoelastic substrate under hygro-thermo-mechanical loading using nonlocal strain gradient theory

Ba ,  ati ,  Mohammad Reza

Structural engineering and mechanics : An international journal

2017 .01