파괴역학을 이용한 전자패키지 납땜접합부 피로강도해석 ( Fatigue Strength Analysis of Solder Joint of Electronic Package Using Fracture Mechanics )

최선호; 강기주

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 최선호 강기주

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 춘추학술대회 1998년 제1권 제1호

발행연도: 1998.1

수록면: 145 - 151 (7page)

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