경질 금 합금 도금층에 Thiol계 봉공제를 이용한 Self-assembled monolayers 형성과 내식성 향상에 관한 연구 :Self-assembled monolayers on Electroplated Hard Gold Alloy Layer by Thiol-Based Sealing Agent for Enhancing Anti-Corrosive Property

김수빈

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자료유형: 학위논문

저자정보: 김수빈 (경북대학교, 경북대학교 대학원)

지도교수: 손인준

발행연도: 2023

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2023

경질 금 합금 도금층에 Thiol계 봉공제를 이용한 Self-assembled monolayers 형성과 내식성 향상에 관한 연구

김수빈 신소재공학부 2023.01 학위논문

2022

경질 전기금도금 및 thiol 유기화합물을 이용한 SAMs 형성과 내식성 향상에 관한 연구

김수빈 , 손인준 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2022.06 학술대회자료

2021

Au-Ni 경질 합금 전기도금 층 위 thiol계 봉공제를 이용한 SAM(Self-assembled Monolayers) 형성 및 내식성 향상

김수빈 , 손인준 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2021.12 학술대회자료

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Today the IT, electronics, and semiconductor markets are rapidly growing. Accordingly, gold having excellent corrosion resistance and low contact resistance is applied. However, due to economic aspects and low hardness characteristics, electroplating of 0.05~0.1 um is performed on connectors and connection terminals by adding trace alloys such as nickel, cobalt, and silver. In general, thin gold plating is performed on the Ni-based plating layer, and pinholes are generated on the surface of the plating layer by hydrogen gas generated during electroplating, which is connected to defects in the plating layer, reduces corrosion resistance, and affects product quality.
In this study, by applying the high bonding affinity between Au and S, thin SAMs (Self-assembled monolayers) are formed on the surface of the gold plating layer using a thiol solvent to increase corrosion resistance. In this study, it formed SAMs on gold plating layer by 1-Dodecanethiol (DDT) and 1-Octadecnaethiol (ODT). The sample formed SAMs by ODT was lowest corrosion current, 0.056 mA/m2. The solder wetting angle was under 20 ° and contact resistance was also similar with gold plating layer.

#Thiol #Gold electroplating

Ⅰ. 서론 1
Ⅱ. 이론적배경 3
2.1. 전기 금도금의 석출 원리 3
2.2. 자기조립단분자막 (SAMs, Self-assembled monolayers) 6
2.3. 자기조립단분자막 종래의 연구 8
Ⅲ. 실험방법 9
3.1. 경질 금 합금 도금층(Au-Ni) 형성 9
3.1.1. 전처리(Pre-treatment) 9
3.1.2. 광택 니켈 하지 도금(Bright nickel plating) 10
3.1.3. 경질 금-니켈 합금 도금(Hard gold-nickel alloy plating) 12
3.1.4. 경질 금 도금층 위 SAMs 형성을 위한 봉공처리 13
3.2. 표면 친수성 테스트 15
3.3. 전기화학측정 16
3.4. 금도금층에 형성된 SAMs 밀도 측정 19
3.4.1. Alkane 영역 분석을 위한 FT-IR 19
3.4.2. 광전자 분광법을 이용한 황 원소함량 측정 21
3.5. 금 도금층의 물성 평가 22
3.5.1. 솔더링성 평가 22
3.4.2. 접촉저항 측정 24
Ⅵ. 실험 결과 25
4.1. 친수성 테스트 25
4.2. 부식전위 및 부식전류밀도 측정 (Linear sweep voltammetry) 27
4.3. 시간에 따른 전류 측정 (Chronoamperometery) 30
4.4. 전극 부식저항 측정 (Electrochemical impedance spectroscopy) 32
4.5. FT-IR을 통한 SAMs의 형성과 밀도 측정 34
4.6. XPS 원소 함량 측정 36
4.7. 금도금층의 물성 측정 38
4.7.1. 솔더링성 평가 38
4.7.2. 접촉저항 측정 41
Ⅴ. 결론 43
Ⅵ. 참고문헌 45

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