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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
김수빈 (경북대학교) 손인준 (경북대학교)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2021년도 한국표면공학회 추계학술대회
발행연도
2021.12
수록면
155 - 155 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2023

경질 금 합금 도금층에 Thiol계 봉공제를 이용한 Self-assembled monolayers 형성과 내식성 향상에 관한 연구
김수빈 신소재공학부 2023.01 학위논문

2022

경질 전기금도금 및 thiol 유기화합물을 이용한 SAMs 형성과 내식성 향상에 관한 연구
김수빈 ,  손인준 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2022.06 학술대회자료

2021

Au-Ni 경질 합금 전기도금 층 위 thiol계 봉공제를 이용한 SAM(Self-assembled Monolayers) 형성 및 내식성 향상
김수빈 ,  손인준 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2021.12 학술대회자료

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전기 도금된 금 합금 층은 뛰어난 산화 저항성, 낮은 전기 저항성 및 우수한 솔더링 성 때문에 전자 제품과 PCB의 접촉 재료로 널리 사용된다. 하지만 경제적인 측면과 밀도의 이유로 얇은 층으로 형성할 필요가 있다. 그러나 얇게 전기 도금된(10-50nm) 금도금층 표면에는 많은 공극이 형성되고 이는 내식성을 감소시킨다. 금 표면층은 주변 황원자와 우수한 결합선호도를 보이며, 표면상에 SAM(자기조립 단분자막)을 형성한다. 따라서 공극으로 인한 내식성을 개선하기 위해 금 표면 위 SAM을 형성하여 봉공 처리를 시행할 수 있다. 따라서, 유기 황화합물이 ... 전체 초록 보기

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김기성 ,  김미정 ,  강성호 외 2명 한국태양에너지학회 학술대회논문집 2022 .10

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