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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 노승훈
- 발행연도
- 2016
- 저작권
- 금오공과대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수6
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본 연구에서는 반도체 웨이퍼 Edge Grinding Machine의 분명한 동특성 파악을 통해 장비의 진동을 최소화 할 수 있는 구조 안정화 설계안을 도출하고자 한다. 현재 반도체 산업의 주요 과제는 웨이퍼 기판의 대구경화와 표면품질이며 이를 해결하기 위해서는 반드시 진동제어가 요구되는데 이를 통해 장비의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 특히 반도체 웨이퍼의 가장자리를 다듬는 Edge Grinding 공정 장비에 진동이 발생하게 되면 오히려 가장자리에 Crack이나 결함이 발생하여 불량률이 높아지므로 본 공정 장비의 진동 제어가 절실히 요구되는 바이다.
주파수 분석 실험 및 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 장비의 동특성을 파악하고자 하며 장비의 진동을 억제할 수 있는 개선안을 도출 및 적용하여 개선안의 효과를 확인함으로 장비의 안정성 향상 및 가공품질 향상을 확보할 수 있는 안정화 설계안을 도출하였다.
주파수 분석 실험 및 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 장비의 동특성을 파악하고자 하며 장비의 진동을 억제할 수 있는 개선안을 도출 및 적용하여 개선안의 효과를 확인함으로 장비의 안정성 향상 및 가공품질 향상을 확보할 수 있는 안정화 설계안을 도출하였다.
목차
제 1 장 서 론 1제 2 장 이론적 배경 32.1 1자유도 시스템의 진동 32.2 다자유도 시스템의 진동 42.3 진동의 발생 92.4 확대 계수 112.5 공진 12제 3 장 장비 동특성 분석 및 결과 143.1 진동 분석 실험 143.1.1 Edge Grinding Machine 구조 143.1.2 실험 장비 및 Setup 153.1.3 진동 측정 실험 결과 263.2 컴퓨터 시뮬레이션 223.2.1 시뮬레이션 모델 설정 223.2.2 시뮬레이션 결과 233.2.3 주파수 분석 실험과 컴퓨터 시뮬레이션 결과비교 26제 4 장 개선안 도출 및 효과 확인 274.1 개선안 도출 274.1.1 설계 변경안 #1 274.1.2 설계 변경안 #2 294.1.3 설계 변경안 #3 314.1.4 설계 변경안 #4 334.1.5 설계 변경안 #5 354.2 최종 개선안 도출 및 효과 확인 38제 5 장 결 론 40[참고 문헌] 42
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