지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수4
제 1 장 서 론 1제 1 절 연구 배경 1제 2 절 논문 구성 4제 2 장 본 론 5제 1 절 패키지 구성과 설계 규격 52.1.1 패키지 구성 52.1.2 전송선로 이론 및 소개 72.1.3 패키지 설계 102.1.4 설계 규격 14제 2 절 공정 및 제작 152.2.1 공정 이론 152.2.2 DUT 공정 및 제작 222.2.3 기판 공정 및 제작 302.2.4 CoC 플립칩 공정 및 제작 322.2.5 결과 요약 37제 3 절 측정 382.3.1 측정 이론 382.3.2 주파수 응답 보정 412.3.3 CPW 측정 422.3.4 CoC 측정 432.3.5 DUT 측정 452.3.6 범프 연결 접합의 특성 추출 47제 4 절 모델링 48제 3 장 결 론 51참고문헌 52Abstract 54감사의 글 56
0