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이용수1
1 서론 11.1 연구 배경 11.2 연구 목적 31.3 연구 목표 71.4 논문 구성 82 이론적 배경 92.1 반도체 제작 과정 92.2 웨이퍼(Wafer) 가공 공정 112.3 식각의 종류 132.4 식각 공정 시뮬레이션 163 스캔을 통한 플럭스 계산 183.1 2차원 프로파일의 플럭스 계산 203.1.1 연산 가능한 셀의 검색 203.1.2 소스와 셀의 관계 정보 추출 253.1.3 플럭스 계산 273.1.4 반사 면을 이용한 플럭스 계산 293.2 3차원 프로파일의 플럭스 계산 313.2.1 2차원 플럭스 계산의 확장 313.2.2 3차원 반사 면의 적용 324 실험 344.1 실험 환경 344.2 실험 조건 364.2.1 평면의 크기에 따른 실험 조건 364.2.2 홀의 깊이에 따른 실험 조건 374.2.3 소스의 위치 조건 384.3 σ에 따른 소스의 분산 414.4 실험 결과 444.4.1 결과 그래프 444.4.2 3차원 결과 494.4.3 OpenMP를 이용한 병렬화 실험 결과 544.5 플럭스 계산 방법들의 장단점 비교 585 결론 및 향후 연구 605.1 결론 605.2 향후 연구 62[Appendix] 시뮬레이션 실험 코드 64참고문헌 77
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