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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 안진호
- 발행연도
- 2013
- 저작권
- 호서대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수2
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TSV-based 3D-ICs can be applied to variable areas for its excellent characteristics like low-power consumption, small-size and high-density. Compared to previous IC fabrication process, 3D-ICs need additional processes of making TSVs and stacking dies or wafers. And, local hot spots and background temperature rising due to stacked structure cause the downfall of reliability and yield of ICs. So, we must focus on the development of various test techniques for testability and yield improvements on 3D-ICs.
In this paper, the test scheduling algorithm capable of solving the thermal problem in test mode of a 3D SOC without the loss of test time is proposed. The proposed method can reduce the maximum temperature in test mode with the test order control based on the neighborhood cores located in hot spot areas. Experimental results on ITC''02 benchmark circuits show the proposed scheduling method is efficient for the temperature control and the reduction of test time and will be a viable solution for 3D SOC test.
In this paper, the test scheduling algorithm capable of solving the thermal problem in test mode of a 3D SOC without the loss of test time is proposed. The proposed method can reduce the maximum temperature in test mode with the test order control based on the neighborhood cores located in hot spot areas. Experimental results on ITC''02 benchmark circuits show the proposed scheduling method is efficient for the temperature control and the reduction of test time and will be a viable solution for 3D SOC test.
목차
Ⅰ. 서 론 1Ⅱ. 3D-IC 테스트 방법 31. 3D-IC의 필요성 및 제작 과정 32. 3D-IC 테스트 구조 83. 3D-IC 테스트 과정 104. 테스트 스케줄링 14Ⅲ. 발열 고려 3D-IC 테스트 스케줄링 181. 문제 정의 182. 발열 고려 테스트 스케줄링 과정 233. 코어간 인접도 계산 264. 핫스팟 코어의 결정 28Ⅳ. 성능 평가 301. 실험 과정 30가. 테스트 회로 및 조건 30나. 온도 시뮬레이션 312. 실험 결과 33가. 핫스팟 코어의 결정 33나. 발열 고려 테스트 스케줄링 결과 35다. 종합적 고찰 39Ⅴ. 결 론 41참고 문헌 42영문 초록 45
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