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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.11
- 수록면
- 19 - 25 (7page)
- DOI
- 10.14801/kiitr.2013.11.11.19
이용수
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본 논문에서는 동일 다이를 적층한 3D-IC 구조를 고려하여 발열 문제를 최소화하여 전체적인 칩 안정성 및 수율 향상을 유도할 수 있는 테스트 스케줄링 기법을 제안하였다. 제안하는 기법은 테스트 병렬성은 유지하면서도 잠재적인 핫스팟 영역을 포함하는 코어를 사전에 파악하여 이러한 코어들이 동시에 테스트되지 않도록 순서를 조정하는 방식이다. 이 때 적층구조를 고려하여 핫스팟 코어와 인접한 코어는 테스트 시작시간을 충분히 분리하여 열의 발산과 전달이 용이하도록 한다. 실험 결과 제안하는 방식은 테스트 시간 상승 억제 효과와 온도 제어 기능을 동시에 만족시킬 수 있음을 확인하였다. 또한 계산시간까지 고려하면 고밀도 3D SOC에서도 충분히 적용 가능할 것으로 판단된다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 제안하는 발열 고려 3D-IC 테스트 스케줄링
Ⅲ. 실험 및 성능 평가
Ⅳ. 결론
References
참고문헌 (12)
참고문헌 신청
1. [단행본] - YOLE Development / 2009 / 3D IC integration & TSV interconnects / Market Analysis
2. [인터넷자원] - ITRS White Papers / / ore-Than-Moore
3. [학술대회논문] - E. J. Marinissen / 2012 / Challenges and Emerging Solutions in Testing TSV-Based 2 D-and 3DStacked ICs / Proc. of DATE : 377 ~ 382
4. [학술대회논문] - C. Liu. / 2005 / Thermal-Aware Test Scheduling and Hot Spot Temperature Minimization for Core-Based Systems / Proc. of DFT'05 : 552 ~ 560
6. [학술지(정기간행물)] - 안진호 / 2012 / 3D-SIC를 위한 SA 기반 테스트 스케줄링 기법 / 한국정보기술학회논문지 10 (8) : 19 ~ 26
2. [인터넷자원] - ITRS White Papers / / ore-Than-Moore
3. [학술대회논문] - E. J. Marinissen / 2012 / Challenges and Emerging Solutions in Testing TSV-Based 2 D-and 3DStacked ICs / Proc. of DATE : 377 ~ 382
4. [학술대회논문] - C. Liu. / 2005 / Thermal-Aware Test Scheduling and Hot Spot Temperature Minimization for Core-Based Systems / Proc. of DFT'05 : 552 ~ 560
6. [학술지(정기간행물)] - 안진호 / 2012 / 3D-SIC를 위한 SA 기반 테스트 스케줄링 기법 / 한국정보기술학회논문지 10 (8) : 19 ~ 26
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