지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 이지형
- 발행연도
- 2013
- 저작권
- 성균관대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수4
이 논문의 연구 히스토리 (2)
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
반도체 제조 과정에서 제품이 생산 공정을 진행한 후에 그 제품이 올바르게 생산된 것 인지 확인하기 위해서 계측을 진행한다. 본 논문에서는 계측 설비의 성능과 설비 효율을 바탕으로 계측 용량을 산출하고 산출된 계측 용량을 품질적인 지표 중 하나인 설비의 공정능력과 생산 계획 정보를 이용하여 계측 조건 별로 할당하여 최적의 계측률을 계산하는 방법을 제안한다. 또한 계측 과부하 현상을 방지하고 균형적인 계측 재공(Work In Process) 운용을 위해서 Lot별로 품질 측면을 고려할 수 있는 계측 위험도 값을 정량화 하여 계측 설비의 부하율과 연동하여 계측 재공을 자동으로 제어하도록 하였다. 이를 통하여 일정 수준의 품질 수준을 유지하면서 계측 TAT(Turn Around Time)을 줄여서 생산성은 향상시킬 수 있었다. 제안하는 새로운 자동 계측 샘플링 방법은 반도체 제조 공정에서 엔지니어 및 작업자에 의한 계측 샘플링 제어를 최소화 하고, 제한된 계측 용량 내에서 품질과 생산성을 모두 고려하여 합리적인 계측 재공을 가능하게 하였다.
목차
논문요약 1제1장 서론 2제2장 기존 계측 샘플링 방식의 한계점 42-1 정적 계측 샘플링 . 52-2 동적 계측 샘플링 . 72-3 변경점 기반 계측 샘플링 . 8제3장 계측 샘플링 방식의 요구사항 93-1 계측 샘플링 주기 자동 계산 . 103-2 계측 과부하를 고려한 계측 재공 제어 113-3 공정 특성을 고려한 계측 제어 12제4장 새로운 자동 계측 샘플링 방식 144-1 계측 용량과 공정능력을 고려한 계측률 자동계산 . 154-2 Lot별 계측 우선순위 값 계산 . 174-3 Lot Value를 기반으로 한 계측 재공 자동 제어 . 20제5장 시뮬레이션 평가 및 적용 결과 255-1 시뮬레이션 평가 265-2 시스템 적용 결과 . 28제6장 결론 31참고문헌 32Abstract 35
최근 본 자료
댓글(0)
0