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Cheolmin Kim (KAIST) Hyeonseok Han (KAIST) Donho Lee (KAIST) Sunchul Kim (Samsung Electronics) Taejae Park (Samsung Electronics) Chaein Moon (Samsung Electronics) Taeduck Nam (Samsung Electronics) Inkyu Park (KAIST)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2024년 학술대회
발행연도
2024.11
수록면
1,852 - 1,855 (4page)

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In the production of electronics, the packaging and assembly of Integrated Circuit (IC) chips and Printed Circuit Boards (PCBs) are primarily conducted through forced convective hot air, resulting in solder reflow at the junction between IC chips and PCBs that achieves mechanical and electrical joints. However, all electronic components are exposed to high temperatures of 250-260℃ in current forced convective soldering technology, leading to performance degradation of electronics due to mechanical and thermal damages. Therefore, in this study, a high-frequency induction heating-based soldering process was developed to locally heat the junction (i.e., metal pad) within a few seconds. Specifically, the developed system consists of a Current Transducer (C/T) box for high-frequency current, an induction coil, a power supply, and an IR camera for real-time temperature monitoring. The temperature of the pads was observed by adjusting parameters such as the distance between the coil and metal pads, the size of the metal pads, and the applied power. In addition, simulation results on the experimental results were evaluated using COMSOL software.
#Electromagnetic induction heating(전자기 유도 가열) #Soldering process(납땜 공정)

목차

Abstract
1. Introduction
2. Results
3. Conclusions
References

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