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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2024.12
- 수록면
- 978 - 984 (7page)
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반도체 패키지의 집적도 향상과 고속 동작에 대응하기 위해 테스트 소켓으로 실리콘 고무 소켓이 사용되고 있다. 그러나 실리콘 고무 소켓의 얇은 두께와 압축으로 신호 경로를 형성하는 동작 특성으로 인해 전기적 성능을 정확히 분석하는데 어려움이 발생하고 있다. 본 논문에서는 실리콘 고무 소켓의 전기적 성능을 측정하기 위해 프로브를 사용한 S-파라미터를 측정하는 방법을 대체하여 커넥터를 포함하는 fixture를 통해 수직 상호 결합방식의 측정 방법을 제안한다. 추가된 fixture로 인해 발생하는 손실은 2x-thru 방식의 de-embedding을 적용하여 제거하였으며, 사용된 Fixture는 고주파 대역까지 de-embedding을 적용할 수 있는 설계에 맞춰 제작하였다. 최종적으로 de-embedding을 적용하여 실리콘 고무 소켓만의 S-파라미터를 도출하였다. 이후 실리콘 고무 소켓만의 시뮬레이션 결과와 비교를 통해 커넥터를 사용한 수직 상호 결합방식의 측정 방법이 유효함을 확인하였다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. De-Embedding을 이용한 실리콘 고무 소켓 측정 방법
Ⅲ. Test fixture 설계 및 시뮬레이션 검증
Ⅳ. S-파라미터 측정 결과
Ⅴ. 결론
References
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